PCB电路板加工 ROHS工艺 A级料

更新时间：2010-01-01 00:00:00

价格：￥490/

加工定制:是

品牌:慧电科技

型号:PCB

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详细介绍

。

生产周期如下：

样板生产周期：
        单面板：12小时交货（加急）,正常交货2天
        双面板：24小时交货（加急），正常交货3天
        四层板：48小时交货（加急），正常交货4天
        六层板：5天交货
        八层板：7天交货。

批量交货周期：

（1）单面板：3天可交货

（2）双面板：4天可交货

（3）四层板：6天可交货

（4）六层板或以上：8天可交货。

公司工艺制作能力如下：

类别	项目item	加工能力production capacity
成品规格	层数	2-12层(盲/埋孔)
	板材类型	fr-4、cem-3、铝基、铜基
	Zui大尺寸	500mm x800mm
	外形尺寸精度	±0.13mm
	板厚范围	0.4mm--3.2mm(16mil-126mil)
	板厚公差 ( t≥0.8mm)	±8%
	板厚公差 ( t＜0.8mm)	±10%
影像转移	线宽/线距公差	±20%
	Zui小线宽	0.1mm(4mil)
	层间线路偏移度	0.05mm(2mil)
	外层铜厚	35um--420um (0.5oz--6oz)
	内层铜厚	17um--210um
钻孔能力	Zui小钻孔孔径	0.2mm(8mil)
	孔径公差	pth:±3mil npth:±2mil
	孔位公差 (机械钻)	±2mil
	板厚孔径比	13:1
阻焊	阻焊类型	lpi
	Zui小阻焊桥宽	0.05mm(2mil)
	Zui小阻焊隔离环	0.05mm(2mil)
	塞孔直径	0.25mm--0.60mm
	阻焊剂硬度	6h
电气测试	qfp间距	0.35mm(14mil)
	bga间距	0.4mm(16mil)
	线间距	0.35mm(14mil)
阻抗	阻抗公差	±10%
表面处理	表面处理类型	喷锡(rohs),化学金,金手指,osp
	喷锡	40u-1000u
	化学金	镍:80-200u,金:1-3u
	金手指	镍:80-250u,金:1-10u



可接收文件格式:
rs-274-x或rs-274-d及其光圈表的光绘文件和钻孔文件;
protel系列,pad2000,powerpcb,orcad等设计文件.

fabrication data lnputs
gerber data rs-274-x or rs-274-d with aperture list and drill files;
design file with protel,pad2000,powerpcb,orcad.

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本产品的加工定制是是，品牌是慧电科技，型号是PCB，机械刚性是刚性，层数是多层，基材是铜，绝缘材料是有机树脂，绝缘层厚度是常规板，阻燃特性是V2板，加工工艺是电解箔，增强材料是玻纤布基，绝缘树脂是环氧树脂(EP)，产品性质是新品，营销方式是，营销价格是优惠

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